6月9日上午,集团党委书记、董事长金辉,党委副书记、总经理张立伟一行调研包头共聚(西安)科技公司,集团副总经理李东升、投资总监曹武旗及企改法务部、经济运行部掌管同道陪同。

包头共聚(西安)科技有限公司成立于2021年2月,是专一于聚酰亚胺系列树脂合成和商用利用领域开发的科技企业,占有行业顶尖专家和优良团队,引进了国际先进FCCL树脂合成和工艺造作技术。
包头共聚科技公司董事长聂新宇对金辉、张立伟一行到访暗示迎接,具体介绍了公司技术研发、出产经营和将来发展规划等情况。
张立伟对包头共聚公司找事创业的心灵高度评价,并就双方进一步发展产业合作提出了具体定见。
金辉强调,包头共聚公司专一新资料研发出产,致力解决关键技术“卡脖子”问题,推进我国半导体产业国产化过程加快。但愿包头共聚公司持续扎根西安,造就壮大西安市电子信息产业,推动我市工业经济蓬勃发展。